据OFweek机器人网7月6日报道，星凡智能（XFEON）近日正式宣布完成新一轮超3亿元融资。本轮融资由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本等机构跟投。
据悉，本轮融资将主要用于三个方向：一是面向物理AI的下一代芯片研发；二是具身智能数据飞轮的建设；三是具身智能大脑的技术攻关。
星凡智能是一家专注于物理AI和具身智能的科技企业。所谓”物理AI”，是指将人工智能从数字世界延伸到物理世界，让AI能够感知、理解和操控真实环境。具身智能作为物理AI的核心载体，正成为全球科技竞争的新焦点。
当前，具身智能赛道的融资热度持续高涨。2026年上半年，国内具身智能及机器人领域已发生288起融资事件，披露融资总额超过460亿元。星凡智能的这笔融资，再次表明资本市场对物理AI和具身智能前景的高度看好。