松应科技连续完成A轮、A1轮数亿元融资

机器人电报8月28日电，松应科技宣布连续完成数亿元A轮及A1轮融资。本轮融资由中金资本、武汉洪山资本联合领投，尚融资本、澳盛科技、高信资本、上海天使会、风语筑、乔贝资本等跟投。同时，中新基金等老股东进行了超额加注。这是该公司在半年内完成的第三笔融资。

融资资金将主要投向三个方向：持续迭代其ORCA OS物理AI操作系统、深度适配国产芯片生态、建设开发者生态，并推动重点产业场景的规模化落地应用。