中国信通院人工智能所联合发布《具身智能发展报告(2026年)》

机器人电报10月16日讯,中国信通院人工智能研究所携手清华大学电子工程系及具身智能测试实验室,联合推出了《具身智能发展报告(2026年)》。该报告的中文版于2026年10月14—16日在人工智能产业发展联盟举办的2026人工智能产业大会上正式亮相;英文版则于10月16日在国际电信联盟(ITU-T)具身智能标准焦点组(FG-EAI)第三次会议同期研讨会上对外发布。报告将目光聚焦于具身智能从实验室验证走向规模化应用的关键窗口期,对过去一年产业发展的新变化与新挑战进行了系统梳理。内容上,报告围绕物理AI与具身智能的概念厘清、产业热潮下的冷思考、具身智能四要素框架的明确,以及从“表演”到“应用”的路径演进与商业模式等方面展开深入分析,并对评测体系与国际标准的最新进展做了系统阐释。在展望部分,报告从技术架构重构、应用场景深化、评测体系完善和安全伦理构建四个维度提出了未来发展的研判。