机器人电报10月29日电,景嘉微(300474)在10月28日举行的机构调研活动中透露,其控股子公司诚恒微正在开发边端侧AI SoC芯片CH37系列。该产品线面向算力需求较高的通用市场,重点覆盖具身智能与边缘计算两大领域。据介绍,CH37系列芯片的应用场景较为广泛,可适配机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种终端设备。目前,CH37系列已实现小批量交付。
机器人电报10月29日电,景嘉微(300474)在10月28日举行的机构调研活动中透露,其控股子公司诚恒微正在开发边端侧AI SoC芯片CH37系列。该产品线面向算力需求较高的通用市场,重点覆盖具身智能与边缘计算两大领域。据介绍,CH37系列芯片的应用场景较为广泛,可适配机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种终端设备。目前,CH37系列已实现小批量交付。