机器人电报7月21日讯，在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）期间，RoboSense速腾聚创正式发布基于自研\”孔雀\”SPAD-SoC芯片的第二代全固态感知平台E2，系统展示从底层芯片到空间感知产品的完整技术布局。
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当下具身智能赛道正从舞台演示向真实场景长期稳定作业转型。然而多数基础模型仅依托二维图像和仿真数据训练，缺少真实三维空间中物体距离、材质、受力、动态交互的原生高精度信息，导致机器人只能看懂画面，却难以真正理解物理世界。单纯视觉传感器易受强光、遮挡、雨雪干扰，仿真环境与现实工况差距巨大，使得机器人走出展厅后复杂任务成功率始终难以提升。
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速腾聚创提出了不同判断：高精度三维感知硬件不只是让机器人\”看见\”世界的眼睛，更是物理AI运作不可或缺的数据源头。想要打通\”感知-理解-决策-迭代\”完整闭环，必须从底层芯片重构空间数据的生成逻辑。
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E2平台基于自研超大面阵SPAD-SoC\”孔雀\”芯片与2D VCSEL芯片，采用全固态架构，从信号收发到数据处理均在芯片层面完成。相比上一代产品，E2系列具备更广视场角，最高精度是前代的3倍。目前E2已在割草机器人、人形机器人、四足机器人、无人机等产品上落地，并拿下庭院机器人、智能硬件及消费电子等企业的合作订单。
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WAIC期间，速腾聚创还宣布与智在无界、简智机器人、Origen、光轮智能等企业合作，聚焦机器人空间感知、真实世界数据采集、数据处理、模型训练及应用验证等环节，构建物理AI感知基础设施。面向具身智能规模化应用，速腾聚创正围绕自研芯片、AI数据闭环与车规级量产三大核心能力，搭建面向物理AI时代的机器人技术平台。
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