车百会张永伟:亟需突破具身智能产业四大核心底层硬件技术

机器人电报9月9日讯,在聚合智能产业发展大会(2026)上,车百会研究院理事长张永伟表示,具身智能与汽车产业在底层能力上具有共通性,集中体现于存储、大算力芯片、新一代链接技术及感知设备四大核心硬科技领域。他特别指出,涵盖光通讯、无线通讯与卫星通讯的新一代链接技术,有望显著拓展智能终端的应用边界。张永伟进一步说明,存储、计算、连接与感知(”存算连感”)这四大基础能力能够组合形成不同部件,并进一步构建成机器人、汽车、飞行器等多种形态。他强调,当前产业已在软件层面进行了广泛创新,而发展瓶颈与迫切需求则集中于”存算连感”底层硬件技术的突破。